Structure et types de RAM

La mémoire vive (RAM) est l’un des composants les plus importants de tout ordinateur. Les modules RAM permettent de stocker des données qui sont utilisées en temps réel pour le bon fonctionnement de l’ordinateur et des applications. Il faut savoir que la RAM, contrairement aux disques durs/SSD, est éphémère et peut donc atteindre des vitesses d’écriture, de lecture et de copie de dizaines, voire de centaines de milliers de mégaoctets par seconde (Mo/s), ce qui est jusqu’à 200 fois plus rapide qu’un disque SSD SATA standard, de sorte que même les disques les plus rapides ne peuvent pas faire office de RAM, car ils sont trop lents. D’autre part, la nature « transitoire » de la mémoire vive ne permet pas le stockage permanent des données, de sorte que toutes les informations stockées dans la mémoire vive sont perdues en cas de coupure de courant. Il est donc tout aussi important de disposer d’un stockage de données sous la forme d’un disque sur lequel les résultats des opérations effectuées par la mémoire vive et le processeur peuvent être stockés de manière permanente.

Types de RAM

Il existe plusieurs types de mémoire vive sur le marché de la mémoire. Lorsque vous achetez de nouveaux modules pour votre ordinateur, commencez par vérifier les capacités de votre carte mère en termes de vitesse maximale et de capacité des modules qu’elle prend en charge. Il est également utile de vérifier le nombre de banques libres.

Lorsque l’on parle de mémoire de travail, il est important de mentionner tous les types que l’on peut trouver :

• RDIMM
• LRDIMM
• U-DIMM ECC

Tous les types mentionnés trouvent leur application dans les équipements industriels avancés et les serveurs.

Si, en revanche, vous recherchez de la mémoire pour votre ordinateur de bureau, dont l’objectif est d’effectuer des tâches bureautiques ou d’exécuter des jeux et des applications, même les plus exigeants, vous aurez probablement besoin du dernier type de mémoire connu, l’U-DIMM.

La mémoire U-DIMM est un type de mémoire que l’on trouve dans les DDR5, DDR4, DDR3 et les générations antérieures.

La cinquième et dernière génération de RAM comporte 288 broches, soit le même nombre de broches que la génération précédente. Le même nombre de broches dans le connecteur n’est pas synonyme de compatibilité ascendante, car les cartes mères sous DDR4 ne seraient pas en mesure de prendre en charge la technologie de la dernière génération cinq, qui est donc protégée par un « compartiment » dans le connecteur qui a été délicatement déplacé pour empêcher les modules DDR5 d’être montés sur les cartes de la génération précédente.

La DDR5 se distingue de son prédécesseur par sa vitesse et sa largeur de bande. En outre, elle dispose de la technologie ECC (Error Correction Code) On-Die, qui, dans les générations précédentes, était réservée aux modules U-DIMM ECC. Dans les générations précédentes, les modules ECC ne fonctionnaient pas sur les cartes mères qui ne supportaient pas la correction d’erreur et vice versa, car cette technologie était réservée aux solutions pour serveurs. Les modules DDR5 de dernière génération intègrent cette technologie dans les puces (dice), d’où l’appellation On-Die ECC.

L’équivalent de la mémoire U-DIMM pour les ordinateurs portables et les appareils mobiles sont les modules SO-DIMM. Ces mémoires, dans les versions les plus récentes, se retrouvent dans les mêmes divisions de génération. La mémoire DDR5 SO-DIMM possède 262 broches dans le connecteur, soit 2 broches de plus que la génération précédente, ce qui rend déjà impossible le branchement de ce type de module de la cinquième génération dans un ordinateur portable ou un autre appareil supportant la DDR4 ou une génération plus ancienne. En outre, le « compartiment » est également légèrement décalé et les modules SO-DIMM DDR5 utilisent eux-mêmes la technologie On-Die ECC, qui a été intégrée dans les dés de mémoire de dernière génération, par analogie avec les U-DIMM DDR5.

Conception de base de la RAM

Chaque module RAM se compose de plusieurs éléments de base :

1. Le circuit imprimé multicouche (PCB) est le plus souvent noir, mais il existe aussi en vert ou en bleu ;
2. Les os de mémoire dans une quantité appropriée au grade et au type de mémoire ;
3. Le PMIC (pour DDR5), qui contient en outre une puce telle que le SPD HUB, dans laquelle sont stockées toutes les informations relatives aux tensions, vitesses, latences et profils OC. Le PMIC (Power Management IC) est lui-même responsable de la gestion de l’énergie des modules. Avec les anciennes générations, seul le SPD stocké sur la puce EEPROM était responsable de la collecte des informations de réglage ;
4. De nombreux composants passifs tels que des résistances, des transistors, des échelles de résistance, des inductances. Tous servent à assurer la circulation correcte du courant à travers chaque composant et à réguler les tensions sur les différents composants du module ;
5. Pins en nombre et en espacement corrects pour une génération spécifique, qui permettent l’installation dans la carte mère et sont utilisés pour échanger des données entre les modules de mémoire et le reste des composants de l’ordinateur ;
6. Des indentations latérales permettent de fixer les modules dans l’emplacement RAM à l’aide de fixations dédiées ;
7. RGB/aRGB et refroidissement sous forme de dissipateurs – équipement optionnel que l’on trouve le plus souvent dans les modules grand public overclockés, mais aussi dans les serveurs et l’industrie, où le rétroéclairage informe sur les erreurs possibles d’un module spécifique et où le dissipateur thermique améliore la stabilité du fonctionnement.

Les informations présentées dans ce document ne constituent qu’une partie de la description des types de base et de la construction des modules de mémoire vive. Dans les documents suivants, vous en apprendrez davantage sur la vitesse, la latence et d’autres détails importants liés à la mémoire vive.

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