Test modulu – IRDM DDR5

V dnešním technologicky rychlém světě hrají paměťové moduly RAM mimořádně důležitou roli jako klíčová součást počítačového hardwaru. S technologickým pokrokem se výrobci snaží své produkty neustále zdokonalovat a zavádět špičková řešení, která významně ovlivňují výkon a efektivitu systémů. V posledních letech se do popředí zájmu dostaly zejména paměťové moduly DDR5, které nově definují standardy z hlediska rychlosti, kapacity a energetické účinnosti.

Generace DDR5, nástupce oblíbené DDR4, přináší řadu inovací, které si zaslouží zvláštní pozornost. V tomto materiálu se zaměříme na analýzu modulů IRDM DDR5 a přehledně ukážeme, jaké výhody a novinky technologie DDR5 uživateli přináší. Moduly DDR5 představují krok vpřed ve světě operační paměti, od rychlosti přenosu dat až po pokročilé funkce, a nabízejí tak výkonné možnosti pro hráče, technologické nadšence i IT profesionály. Projdeme si klíčové vlastnosti, porovnáme vliv rychlostí a latence modulů na celkový výkon celého počítače a zmíníme se o směru, kterým jsme se vydali při navrhování nového produktu s logem IRDM. Připravte se na analýzu modulů RAM, které mají značný vliv na budoucnost počítačů.

Všechny varianty

Testovaným produktem DRAM jsou paměťové moduly IRDM nejnovější generace DDR5.

IRDM DDR5 nabízí různé kapacity a širokou škálu rychlostí. Moduly jsou k dispozici v sadách 2 x 16 GB a 2 x 32 GB. V současné době představujeme našim zákazníkům model IRDM DDR5, který se skládá ze dvou modulů pracujících v konfiguraci Dual Channel. Existuje také možnost, že v budoucnu představíme jednotlivé moduly, stejně jako tomu bylo u předchozích generací.

IRDM DDR5 je k dispozici v několika rychlostních konfiguracích, které pokrývají rozsah od 5600 MT/s až po působivých 6800 MT/s. V našich testech se zaměříme na verzi dosahující rychlosti 6400 MT/s s latencemi 32-38-38-78 při napětí 1,35 V.

Úplnou tabulku dostupných variant naleznete níže.

Barvy a rozměry

Moduly IRDM DDR5 se dodávají v černé barevné variantě, která dokonale zapadne do většiny počítačových sestav a splní očekávání uživatelů, kteří ocení moderní a čistý styl.

Chladič modulů IRDM DDR5 lze zařadit do kategorie nízkoprofilových. Vzhledem k absenci podsvícení RGB vyčnívá chladič méně než 2 mm nad horní okraj desky plošných spojů. Při volbě modulů IRDM DDR5 se nemusíte obávat problému s montáží, protože moduly by neměly překážet žádnému řešení mezi všemi chladiči dostupnými na trhu. Celková výška modulů je 3,5 cm.

Návrh modulu IRDM DDR5

Při návrhu chladiče pro nejnovější generaci modulů IRDM jsme navrhli minimalismus a eleganci, které se osvědčily u modulů IRDM PRO DDR4 (např. Deep Black nebo Hollow White).

Konstrukce modulů DDR5 se od modulů DDR4 výrazně liší díky přítomnosti čipu PMIC, který je nejvyšší elektronickou součástí celého modulu. Přítomnost PMIC nás donutila chladič poměrně výrazně upravit, což má za následek dodatečné vyražení uprostřed. Toto žebrování není jen stylistickou úpravou, ale nezbytným opatřením, které má zajistit, aby se žádné aktivní ani pasivní součástky nedostaly do kontaktu s chladičem zevnitř. Podobný kontakt komponent s kovovým chladičem během provozu počítače by mohl vést ke zkratu samotných paměťových modulů nebo celého počítače.

Moduly RAM obecně

W naszej recenzji na pewno pojawi się wiele początkowo niejasnych zagadnień związanych z budową, prędkościami lub opóźnieniami modułów. Zależności między wszystkimi parametrami modułów pamięci zostały opisane na naszym blogu, do którego zapraszamy przed poznaniem pozostałej części recenzji.

V našem přehledu se jistě objeví mnoho zpočátku nejasných otázek týkajících se konstrukce, rychlosti nebo latence modulů. Vztahy mezi všemi parametry paměťových modulů jsou popsány na našem blogu, k jehož návštěvě vás zveme před prozkoumáním zbytku recenze.

Struktura a typy paměti RAM
⬇️

Rychlost paměti RAM
⬇️

CL, napětí a teoretický výkon paměti RAM
⬇️

Testovací platforma

Náš test modulů IRDM DDR5 zahajuje sérii testů našich produktů za přísných podmínek a na specifických komponentách. Takové testy vám umožní odhadnout výkon jednoho produktu ve srovnání s jiným, což vám usnadní rozhodování o koupi.

Když už jsme se zmínili o zkušebních podmínkách, nemůžeme zde vynechat zkušební platformu, která se skládá z následujících součástí:

CPU

• Intel i9 13900KS

Základní deska

• Asus ROG STRIX Z790-E Gaming Wifi

GPU

• Gainward RTX 4080 Phoenix

RAM

• IRDM DDR5 6400 MHz XMP CL32-38-38-78 2T 1,35 V

PSU

• bQ! Pure Power 1000W (L12-M-1000W)

Paměťová média

• IRDM PRO M.2 1 TB
• IRDM PRO M.2 1 TB (bez radiatora)

Počítačové pouzdro

• CoolerMaster Masterframe 700

CPU cooler

• AiO Endorfy F360

Monitor

• AOC U34G2G4R3

Pyrometr

• Benetech GM320 (zakres: -50 – 400°C)

System

• Windows 11 Pro 23H2 (22631.2506)
• NVIDIA GeForce 546.01

Předtest, typ kosti a profil XMP

Pro moduly IRDM DDR5 pro platformy Intel byl připraven jeden profil XMP. Profil OC pro platformy AMD pracuje v režimu DOCP.

Aktivací profilu XMP se změní hodnoty rychlosti, CL a napětí modulů na 6400 MT/s, CL32-38-38-78, 2T a napětí na 1,35 V.

Moduly IRDM DDR5, které jsme si vzali na testování, jsou osazeny kostičkami Hynix A-Die, které pravděpodobně umožní docela dobré OC, ale to si ověříme o něco později. Sada 32 GB (2 x 16 GB) je kombinací dvou modulů Single Rank.

Další snímky obrazovky z CPU-Z, které ukazují zbývající parametry celé testovací platformy a paměťových modulů s aktivním profilem XMP.

Testy modulu IRDM DDR5

Před prvními testy jsme se rozhodli zkontrolovat teploty modulů v klidovém stavu a později je porovnat s teplotami, kterých moduly dosáhnou při zátěži.

Teplota se měří ve třech bodech pouze na jedné straně modulu, protože IRDM DDR5 s kapacitou 2 x 16 GB jsou moduly Single Rank v jednostranném uspořádání, tj. 8 kostek v uspořádání 2048×8 uspořádaných pouze na jedné straně desky plošných spojů. Teploty modulů oscilují kolem 31 °C – standardní teplota, kterou budou mít téměř všechny paměťové moduly.

Poté jsme pomocí programu MemTest zaplnili operační paměť na více než 80 %. Teplota při desetiminutovém konstantním zatížení nepřekročila 46 °C. Zajímavé je, že nejchladnějším místem byl čip pro správu napájení (PMIC), jehož teploty při tak velkém zatížení nepřekročily 34 °C.

Nakonec je třeba poznamenat, že šasi použité v testovacím počítači je typu benchtable, tj. je zcela otevřené a nemá žádné dodatečné proudění vzduchu směřující k samotným modulům RAM. U standardního šasi by při dobrém proudění vzduchu (airflow) v šasi mohla být provozní kultura modulů a jejich teploty ještě nižší.

AIDA64

V dalším testu nám přijde na pomoc AIDA64 Cache&Memory Benchmark. Jedná se o integrovaný benchmark v softwaru AIDA64 Extreme, který velmi dobře ověřuje rychlost čtení a zápisu do paměti a navíc dokáže zobrazit rychlost kopírování a dobu odezvy (latenci). Všechny rychlosti jsou uváděny v megabajtech za sekundu (MB/s), zatímco latence (zpoždění) je vyjádřena v nanosekundách (ns.).

Více informací o rychlosti a latenci a přesný výpočet teoretického výkonu modulů najdete v materiálu na našem blogu.

Při testování našich modulů jsme se rozhodli, že z IRDM DDR5 zkusíme ručně „vymáčknout“ více z předdefinovaného profilu XMP. Kvalita použitých komponent nám umožnila dosáhnout rychlosti 7000 MT/s, přičemž jsme ponechali velmi podobné latence CL34-40-40-78, 2T. Aby moduly pracovaly stabilně při maximálním zatížení, zvýšili jsme napětí na hodnotu 1,45 V. U latencí jsme mírně upravili hodnoty tRCD a tRP oproti předdefinovanému profilu XMP.

Ruční přetaktování modulů je skvělým příkladem toho, jak velký potenciál se skrývá v aktivních čipech Hynix A-Die, ze kterých jsou naše moduly IRDM DDR5 vyrobeny. Jsme si jisti, že 7000 MT/s a CL34 ještě není maximální potenciál 🙂

V pokračování testů porovnávajících výkon a rychlost modulů v různých aplikacích přišel čas zjistit, jak si IRDM DDR5 bez OC, s aktivním profilem XMP a manuálním OC poradí s kompresí a dekompresí během testu výkonu 7zip.

A nakonec jsme opustili známý benchmark 3DMark Time Spy. Výsledky pro jednotlivá nastavení modulů jsou následující:

„Celkové skóre“ se skládá ze skóre „CPU“ a „GPU“. Za CPU můžete vidět, jak moc ovlivňuje rychlost a doba odezvy modulů výsledné skóre celkového testu. Podobné skóre nelze převést 1:1 na počet snímků za sekundu ve hrách, ale je dobré vědět, že zejména v oblastech CPU je stále značný rozdíl ve výkonu. Rozdíly ve FPS si ověříme v dalších fázích.

Herní testy

Je nejvyšší čas přejít k testům, které budou mnohé zajímat asi nejvíce. Pro srovnání bereme pouze IRDM DDR5 a uvidíme, jak velký rozdíl vyplyne z testů bez aktivního profilu XMP, s profilem XMP a po ručním přetaktování modulů – připomeňme, že v našem případě se nám podařilo vytáhnout 7000 MT/s a CL34-40-40-78 2T při napětí 1,45 V. Samotné napětí je o 0,1 V vyšší než připravená hodnota v předdefinovaném profilu XMP.

Jako testovací prostředí si bereme nejoblíbenější hru odehrávající se na Divokém západě 🙂
Testy prováděné při dvou rozlišeních: 2560×1440 a 3440×1440. V případě hry Red Dead Redemption 2 jsme nastavili všechna grafická nastavení na maximální kvalitu a tato nastavení jsou pro každou testovanou konfiguraci stejná.

2560×1440:

3440×1440:

Výsledky z rozlišení 2560 × 1440 pro rychlosti jednotlivých modulů by neměly nikoho překvapit, ale za zvláštní pozornost stojí nízké 1 %.

Při rozlišení 3440×1440 jsou výsledky následující:

1 % a 0,1 % nejnižšího skóre FPS je klíčový parametr, který je třeba sledovat při kontrole výkonu hardwaru. Popisuje nejnižší počet snímků za sekundu, které se vyskytují v 99 % případů pod minimální hodnotou FPS a jsou ve skutečnosti vnímány jako skutečné (drobné) výseky obrazovky. Čím vyšší je 1 % nejnižších FPS, tím méně je zmíněné sekání obrazovky patrné, což se projevuje plynulostí a dobrým herním zážitkem. Je také dobře vidět, jak velký vliv má výkon modulů RAM na dobré výsledky v benchmarcích a hrách.

Další tituly budou následovat v budoucích testech, kde otestujeme schopnosti více produktů a vzájemně je porovnáme.

V jaké hře byste rádi viděli naše produkty? Napište svůj návrh na marketing@goodram.com

Chcete se dozvědět více o našich herních produktech? Podívejte se na naše webové stránky – IRDM.